单芯片三卡三待方案面市主打海外市场

“三卡三待”在海外市场或许并不算新鲜，印度运营商Olive就曾推出过一款三卡三待手机。近日，在国内市场上展讯正式推出了新技术单芯片三卡三待方案，在8月26日下午举办的“展讯技术研讨会”上，展讯高级产品销售总监陈杰峰详对其新技术做了详细介绍。单芯片三卡三待方案为沉寂许久的手机市场或多或少注入了一股新的活力。

海外市场多卡多待需求日益增多

据悉，来自印度、非洲和迪拜等多运营商地区移动通讯市场的多卡多待需求日益增多，海外同一城市网络运营商较多，最多的在同一城市运营商达到10个，如印度的Chennai、Mumbai，多卡多待能使消费者的选择更加灵活。

陈杰峰认为，GSM三卡方案会成为市场推手的重要噱头，成为GSM产品的重要形态，“运营商优惠资费政策层出不穷，如不同时段的话费存在各种优惠，多卡多待能让消费者享受更多的优惠;商务、外出人员需要多卡多待来满足差旅的要求，并已得到更多的优惠。”

他表示，从单卡待到双卡双待单通，再到预留兼容三卡三待单通的设计，后续也可以依据市场需求可灵活研发GSM*3+CDMA*1的四卡方案等。

三卡三待芯片及方案架构

2007年以前，手机行业能见到的都是单芯片单卡单待方案，2007年，展讯则首发单芯片双卡双待方案，2010年，展讯再次引领科技创新，首发单芯片三卡三待。

据陈杰峰介绍，单芯片三卡三待方案是2009年10月展讯在市场已经得到认可的稳定平台SC6600L2上，对在展讯自行研发的GSm软件协议栈，进行方案研讨和修改，经过协议栈的优化和芯片内部硬件的修改基础上成功实现的。2010年8月，展讯正式达到CS阶段，SC6600L7实现一套基带+射频，实现三卡三待功能，三张SIM同时待机，全面兼容1.8V、3.0V SIM卡。2011年展讯将推动三卡三待解决方案的市场拓展，满足移动通讯市场的需求，完善和稳定产品。

“芯片内部设计三卡引擎处理器及控制器;芯片外围设计SIM Interface，链接三个SIM卡;芯片通讯协议栈在DSP上实现了三卡通讯协议的固件(Firmware)。”陈杰峰阐述道。

SC6600L7软件平台方面，采用展讯Feature Phone的软件平台Mocor平台，保证了额软件版本的稳定性、继承性、开放性、清晰的分层模块设计理念，GUI上增加了所有三卡相关的界面和应用。可以说，SC6600L7三卡三待手机解决方案继承了展讯SC6600L2的全部性能特性，还增加多卡处理器及控制器模块;拥有丰富的外围接口，具备全功能第三方硬件扩展能力;拥有丰富的多媒体功能，和高品质的多媒体效果。

三卡三待多媒体手机参考设计

陈杰峰还对三卡三待手机方案的性能进行了分析，“多卡多待手机整体解决方案性能在搜网、通话、短信、彩信、GPRS上网、多媒体、功耗等多方面进行了充分验证和测试，各方面性能指标达标且稳定;通讯方面主要在协议栈部分进行了优化，经过了实验室测试及消费者使用测试，问题已经收敛，具备量产水平;多媒体方面进行了MP3、MP4、照相、摄像、FM和ATV等功能性测试，效果极佳。”

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