做和PCB板各生产工序工艺原理解释电镀外层

PCB板各生产工序工艺原理解释——电镀、外层

pcb打样、中小批量生产

PCB线路板的生产工艺流程

开料——内层图形——层压——钻孔——电镀——外层——阻焊——表面处理——成型——电测试——FQC——FQA——包装——成品出厂

电镀

沉铜（原理）

将钻孔后的PCB板，通过化学处理方式，在已钻的孔内沉积（覆盖）一层均匀的、耐热冲击的金属铜。

生产工艺流程：

磨板——调整剂——水洗——微蚀——水洗——预浸——活化——水洗——速化——水洗     化学铜——水洗——下工序

A、沉铜的作用：

   在已钻出的孔内覆盖一层金属铜，实现PCB板层与层之间的线路连接及实现客户处的插件焊接作用。

B、去钻污：

   主要通过高锰酸钾溶液在一定的温度及浓度条件下，氧化孔内已溶胀的树脂，来实现去除钻污。（钻污为钻孔时孔内树脂残渣）

全板电镀（一次镀铜）

在已沉铜后的孔内通过电解反应再沉积一层金属铜，来实现层间图形的可靠互连。

外层图形

将经过前处理的板子贴上感光层（贴干膜），并用菲林图形进行对位，然后将已对位的PCB板送入曝光机曝光，再通过显影机将未反应的感光层溶解掉，最终在铜板上得到所需要的线路图形。

包括纳米尺度成像装备

生产工艺流程：

前处理——压膜——对位1、适于制作耐腐蚀件——曝光——显影QC检查——下工序

A、前处理（火山灰磨板）：

   将板电完成之板送入磨板机，用3%-5%的弱酸溶液去除铜表面的油脂及氧化层，再用浓度为%的火山灰溶液在高速旋转磨刷下打磨铜表面，从而得到较均匀的铜面粗糙度，经过水洗将铜表面及孔内残留火山灰颗粒冲洗干净，再经烘干段将PCB板表面及孔内水气烘干防止铜面再次氧化。

B、贴干膜：

   先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热泪盈眶后变软，流动性增加，再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。

C、曝光：

   在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于弱碱的立体型大分子结构。

他指出D、显影：

   感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应，生成可溶性物质溶解下来；未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉，曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来，从而得到所需的线路图形。

图形电镀（二次镀铜）

A、电镀定义：

  电镀是利用电流使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀致密、结合力良好的金属层的过程。

B、电镀目的：

 增加导线和孔内镀层厚度，提高孔内镀层电性能和物理化学性能。其中镀铅锡工序的作用是提供保护性镀层，保护图形部分的铜导线不被蚀刻液腐蚀。

蚀刻 ISO9000不同的是

A、原理：

   用化学方法将未保护的铜溶解掉，留下已保护的铜，再将线路层上的保护层（锡层）退掉，最终在光铜板上得到所需要的线路图形。

B、生产流程：

   放板——退膜——水洗——蚀刻——水洗——退锡——水洗——烘干——QC检查——下工序

投稿：